▼產品概述

      TSCK-M系列晶閘管投切開關，具有自同步功能，免去傳統可控硅電路認定同步和相序的麻煩，具備優越的自檢測過零信號，安全可靠。作為一種利用可控硅無觸點開關的無功補償裝置，根據可控硅精確觸發的特性，快速平穩地投入或切除補償電容器。適用于380V~1140V等交流系統的快速動態補償的電容投切，是低壓無功補償控制領域中的升級換代產品。

▼技術特點

過零投切、無涌流、無沖擊、無火花產生，不會造成電網閃變。

抗干擾能力強，響應速度快，可在20ms內完成投切動作。

采用全可控硅模塊動態投切，高使用壽命，高可靠性。

允許頻繁投切，集成一體化，互換性強，維護簡單方便。

內置冷卻風扇，具有超溫（80℃）保護，閉鎖功能。

▼技術參數

▼型號說明

▼外形尺寸圖

▼選型及尺寸表

▼TSCK-M控制板

過零型關開控制，適用于三相交流無觸點開關電路，具備優越的自檢過零信號，安全可靠。